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復(fù)達(dá)檢測可提供相關(guān)檢測服務(wù)，提供CMA/CNAS檢測報告，實驗室設(shè)施完備、強大的項目專家檢測團隊。

芯片檢測范圍

覆蓋晶圓制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括硅片、外延片、裸芯片、封裝成品等。

檢測項目

幾何尺寸測量：線寬、間距、厚度等。

表面形貌分析：表面粗糙度、平整度等。

電學(xué)性能測試：閾值電壓、飽和電流等。

材料特性表征：薄膜厚度、折射率等。

結(jié)構(gòu)缺陷檢測：晶格缺陷、界面態(tài)等。

熱學(xué)性能測試：熱阻、熱導(dǎo)率等。

可靠性測試：高溫工作壽命、溫度循環(huán)等。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 16594：尺寸與形貌測量標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 17573：電學(xué)性能測試標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 14140：材料與成分分析標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 17367：結(jié)構(gòu)與缺陷分析標(biāo)準(zhǔn)。

GB/T 2423.1：可靠性與環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定了高溫試驗方法。

檢測流程

1、溝通需求(在線或電話咨詢);

2、寄樣(郵寄樣品支持上門取樣);

3、初檢(根據(jù)客戶需求確定具體檢測項目);

4、報價(根據(jù)檢測的復(fù)雜程度進行報價);

5、簽約(雙方確定--簽訂保密協(xié)議);

6、完成實驗(提供檢測報告，售后服務(wù))。

檢測周期

到樣后7-10個工作日（可加急），根據(jù)樣品及其檢測項目/方法會有所變動，具體需咨詢工程師。